Brewster Barclay

EIPC European Institute of Printed Circuits, in Basel, CH-270.6.000.530-4, Verein (SHAB Nr. 175 vom 09.09.2004, S. 4, Publ. 2442434).

Ausgeschiedene Personen und erloschene Unterschriften:
Waldner, Paul, amerikanischer Staatsangehöriger, in Bad Homburg (DE), Präsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Goosey, Martin, britischer Staatsangehöriger, in Warwickshire (UK), Vizepräsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Barclay, Brewster, belgischer Staatsangehöriger, in Grez-Doiceau (BE), Vizepräsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift.

Eingetragene Personen neu oder mutierend:
Rozario, Rex, britischer Staatsangehöriger, in Exeter (UK), Präsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Angeloni, Giacomo, italienischer Staatsangehöriger, in Porto Recanati (IT), Vizepräsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Pellizzari, Dominique, französischer Staatsangehöriger, in Paris (FR), Vizepräsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Wundt, Dr. Konrad, deutscher Staatsangehöriger, in Marburg/Laan (DE), mit Einzelunterschrift.

EIPC European Institute of Printed Circuits, in Basel, CH-270.6.000.530-4, c/o Leimen Treuhand Starck, Wettstein & Partner AG, Leimenstr. 51, 4009 Basel, Verein (Neueintragung).

Statutendatum:
3.11.2000, 31.08.2004.

Zweck:
Förderung der Zusammenarbeit mit allen Organisationen und Einzelpersonen, die aktiv im Bereich der Leiterplatten in Europa tätig sein. Freiwilliger Austausch von Ideen, Informationen sowie Zusammenarbeit bei Problemen und Entwicklungen, die dann der Leiterplattenindustrie zur Verfügung gestellt werden. Schaffen eines guten Arbeitsverhältnisses zwischen Leuten in den unterschiedlichen Teilen der europäischen Leiterplattenindustrie. Ermöglichung des Zugangs zu Ideen und Informationen aus der weltweiten Elektronikfertigung von Leiterplatten. Sammeln, Analysieren, Auswerten und Verteilen von statistischen, ökonomischen und technischen Informationen, die für die europäische Leiterplattenindustrie relevant sind. Bereitstellung eines Programms zur Publikation relevanter europäischer Informationen für die Leiterplattenindustrie bei Nutzung aller möglichen Quellen, einschliesslich Mitglieder der Verbindung, sowie von Fremdfirmen und anderen Organisationen. Stimulation zur Nutzung neuer Techniken, die dazu beitragen, das Wachstum und den Fortschrittt der europäischen Leiterplattenindustrie anzuregen und zu fördern.

Haftung/Nachschusspflicht:
Ohne persönliche Haftung und ohne Nachschusspflicht.

Mittel:
Mitgliederbeiträge und Konferenzgebühren;
Verkauf von Büchern und Marktstudien;
Regierungs- und Industrie-Unterstützungen sowie andere Beiträge.

Organisation:
Hauptsversammlung, Aufsichtsrat, Vorstand und Komitees.

Ursprüngliche Statuten:
1971.

Eingetragene Personen:
Waldner, Paul, amerikanischer Staatsangehöriger, in Bad Homburg (DE), Präsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Goosey, Martin, britischer Staatsangehöriger, in Warwickshire (UK), Vizepräsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Barclay, Brewster, belgischer Staatsangehöriger, in Grez-Doiceau (BE), Vizepräsident des Vorstandes, mit Einzelunterschrift;
Weinhold, Michael, deutscher Staatsangehöriger, in Plan-les-Ouates, Mitglied des Vorstandes und Kassier, mit Einzelunterschrift.